Pasta flux, de lipit BGA, in seringa,138C, 30gr - OL-3016
Preț:
7400 lei
Cu TVA
Specificații:
Pasta pentru lipit fara Plumb pentru componente SMD, cu flux pentru facilitarea lipirii si o temperatura de topire scazuta de 138 grade C.
Curata si previne oxidarea metalului pentru o legatura mecanica si electrica de calitate.
Nu este coroziva avand o rata de izolare mare si poate fi folosita in aplicatii unde nu se doreste curatarea PCB-ului.
Lasa in urma o sudura de calitate, stralucitoare si fara reziduuri.
Model: OL-3016
Componenta: Sn42%, Bi58%
Greutate: 30g
Punct topire: 138 grade C
Alte 4 produse din aceeași categorie
Folie poliamida izolatoare pentru lipituri, termorezistent - 9 mm
1700 lei
Evaluat din 5 stele pe baza a
recenzii
Folie poliamida izolatoare pentru lipituri, termorezistent - 50 mm
8200 lei
Evaluat din 5 stele pe baza a
recenzii
Folie poliamida izolatoare pentru lipituri, termorezistent - 10 mm
2000 lei
Evaluat din 5 stele pe baza a
recenzii
Bandă nichelată pentru sudură prin puncte, configurație 2P, 18650, 0.15x27mm, lungime 1m
1800 lei
Evaluat din 5 stele pe baza a
recenzii
Comentarii (0)
Nu sunt opinii ale clientilor in acest moment.