Pasta flux, de lipit BGA, in seringa,138C, 30gr - OL-3016

Specificații:

Pasta pentru lipit fara Plumb pentru componente SMD, cu flux pentru facilitarea lipirii si o temperatura de topire scazuta de 138 grade C.

Curata si previne oxidarea metalului pentru o legatura mecanica si electrica de calitate.

Nu este coroziva avand o rata de izolare mare si poate fi folosita in aplicatii unde nu se doreste curatarea PCB-ului.

Lasa in urma o sudura de calitate, stralucitoare si fara reziduuri.

Model: OL-3016

Componenta: Sn42%, Bi58%

Greutate: 30g

Punct topire: 138 grade C